LASERTEC 50 PrecisionTool

Laserowa ablacja 3D do produkcji miniaturowych form, matryc do wytłaczania, napisów i grawerów

• Bezdotykowa obróbka bez potrzeby stosowania elektrod i bez zużycia narzędzia
• Najwyższa powtarzalność i odtwarzalność
• Obróbka standardowych materiałów a nawet materiałów zaawansowanych, takich jak szkło, ceramika i węglik wolframu
• Jakość powierzchni Ra <0,3 μm w narzędziach węglikowych

5-osiowa precyzyjna obrabiarka laserowa do obróbki narzędzi diamentowych o średnicy do Ø 355 mm i długości 420 mm.

• Napędy liniowe z przyspieszeniem > 1 g.
• Wysoce dynamiczne silniki momentowe na obu osiach obrotowych (oś B i C).
• Kompaktowa konstrukcja obrabiarki– tylko 4 m² powierzchni.

PH50 – Najbardziej kompaktowa i ekonomiczna automatyzacja paletowa DMG MORI.

• Mała powierzchnia – tylko 2,7 m² (1,6 × 1,7 m).
• Obsługa bezpośrednio z poziomu sterowania obrabiarki.
• Do 6 narzędzi HSK-63 Ø 355 mm / L = 370 mm, 11 narzędzi Ø 200 mm / L = 440 mm lub do 21 narzędzi Ø 90 mm / L = 440 mm; możliwe również palety Schunk i Erowa.