Proszę zaktualizować swoją przeglądarkę:

Twoja przeglądarka internetowa Internet Explorer 11 jest przestarzała i nie jest już obsługiwana.

Wyświetlanie treści i funkcjonalności nie jest gwarantowane.

Microsoft Edge
Google Chrome
Mozilla Firefox
series picture
series picture
CELOS by DMG MORI

Seria ULTRASONIC MicroDrill

> 10 000 powtarzalnych otworów w jednym obrabianym elemencie

Najważniejsze informacje
  • Bardzo stabilne i wydajne wiercenie do produkcji masowej w branży półprzewodników
  • Wrzeciono wiercące 35 000 rpm
  • Do narzędzi o najmniejszej średnicy, od ø 0,1 mm
  • Kontrola siły wiercenia zapewnia stabilność procesu (< 1 N)
Dane techniczne
Maks. przesuwy w osi X
550 mm
Maks. przesuwy w osi Y
550 mm
Maks. przesuwy w osi Z
510 mm
Maks. średnica detalu
500 mm
Maks. wysokość obrabianego przedmiotu
400 mm
Maks. ciężar detalu
600 kg
Sterowanie i oprogramowanie
  • SIEMENS SINUMERIK ONE
Maks. przesuwy w osi X
Maks. przesuwy w osi Y
Maks. przesuwy w osi Z
Maks. średnica detalu
Maks. wysokość obrabianego przedmiotu
Maks. ciężar detalu
product teaser picture
ULTRASONIC 55 MicroDrill
550 mm
550 mm
510 mm
500 mm
400 mm
600 kg
Szczegółowy opis

Seria ULTRASONIC

Technologia ULTRASONIC pozwala na ekonomiczne szlifowanie, frezowanie i wiercenie twardych oraz kruchych materiałów zaawansowanych z mniejszą o 50% siłą.

ULTRASONIC MicroDrill

ULTRASONIC 55 MicroDrill firmy DMG MORI idealnie wypełnia niszę powtarzalnego wytwarzania mikro otworów w branży półprzewodników. Specjalnie opracowane mikrowrzeciono wiercące umożliwia wiercenie ze wspomaganiem ultradźwiękowym od 0,1 mm*, dlatego jest idealnym wyborem do masowej produkcji elementów szklanych i ceramicznych.
*w zależności od materiału/parametrów